PCB油墨在PCB制程中的作用：抗蚀刻油墨用于线路的印制；阻焊油墨是线路板阻焊层的制作；字符油墨在线路板上印制厂家及型号标注及元器件标识；类别有感光油墨、碳油、银油，而碳油和银油都有导电性做用；通常用的油墨颜色有，白油、绿油、黑油、蓝油、红油、黄油等。
沉铜是线路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。
工艺流程：
粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
钻孔后是因为孔位有披峰，平整孔位，为后期丝印工序作准备。后道工序的磨板，也有平整板面作用。用物理的方法把铜箔表面的氧化层去除干净，获得一个微观上粗糙的表面，以便于后续的镀层或涂覆的结合更可靠。选用的磨刷先粗后细，以期获得良好的磨板效果。通常后面还伴随着化学酸蚀粗化的工艺流程。
