中处理/抗氧化

钻孔后是因为孔位有披峰，平整孔位，为后期丝印工序作准备。后道工序的磨板，也有平整板面作用。用物理的方法把铜箔表面的氧化层去除干净，获得一个微观上粗糙的表面，以便于后续的镀层或涂覆的结合更可靠。选用的磨刷先粗后细，以期获得良好的磨板效果。通常后面还伴随着化学酸蚀粗化的工艺流程。

抗氧化处理是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

线路板中处理生产线的作用是将生产过程中的杂物清洗干净，以避免影响后期工序的良品率。