常州华夏线路板有限公司 官方网站!
联系我们 | 关于华夏 | 网站首页
当前位置:首页 > 新闻动态 > 新闻动态
新闻动态
业务咨询

13606115655

点击咨询

日本推出低成本线路板技术

信息来源:本站 | 发布日期: 2009-08-14 09:39:28 | 浏览量:126324

摘要:

日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。日本电子机器EMS大厂SIIX,开发出可将LED置于印刷基板上,来实现低成本构装的新技术。他们利用自己的手法在已加工印刷基板上,可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进行焊锡工程,不需使用以往高价的激光焊锡机器。L…

日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。日本电子机器EMS大厂SIIX,开发出可将LED置于印刷基板上,来实现低成本构装的新技术。他们利用自己的手法在已加工印刷基板上,可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进行焊锡工程,不需使用以往高价的激光焊锡机器。LED被视为是耗电小的下一代照明技术,不过因高成本为其普及的瓶颈,新技术的开发有助于普及化的进展。新技术在构装不耐热电子零件时,采用的印刷基板为一般的,GlassEpoxy树脂制“FR-4”基板。在该基板上挖出直径8mm的孔洞,之后埋入铜Pin,其上再放上LED。由Pin下方加热以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃,LED组件表面的温度只会停留在70℃左右,不会因热度过高而出现劣化。目前于GlassEpoxy树脂制基板构装LED,曾评估过价格便宜树脂埋入孔洞方法,但易出现缝隙使热传导变得困难。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度,在基板埋入铜Pin并使之不出缝隙。新技术为使焊锡融开,于是改造从上下方加热“Reflow炉”,使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结,并可在数秒内完成数10个黏结。

相关文章
相关产品

Copyright 1985-2021 常州华夏线路板有限公司 苏ICP备05062367号-1 版权声明 技术支持:江苏东网科技 [后台管理] sitemap
Top