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如何提高线路板加工的一次良品率

信息来源:本站 | 发布日期: 2021-05-28 15:49:34 | 浏览量:15328

摘要:

电子产品一直在进行精致化,功能强大的演变,线路板的布线也是越来越密,PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开,交流2mil/2mil线的生产管控及建议。1.钻孔设计上通孔孔径8mil以下,孔间距密,再加上每块板50-120万左右…

电子产品一直在进行精致化,功能强大的演变,线路板的布线也是越来越密,PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开,交流2mil/2mil线的生产管控及建议。

1.钻孔

设计上通孔孔径8mil以下,孔间距密,再加上每块板50-120万左右盲孔,通孔的孔偏和堵孔,镭射孔的孔型都会影响到PCB的良率。钻孔机台需要按规定保养,使用合适的铝片和钻咀,在新材料生产时工程师要确认作业参数的合理性:叠板数、刀具参数等。钻孔机的吸尘量需达标,钻针有排屑空间也很关键。镭射的孔型与孔径、介厚、材料、镭射能量等影响非常大,需要设定理想的作业条件。

2.电镀

电镀铜承载着电流的导通和信号传输各项功能,电镀工序必须要保证铜的可靠度,表铜的均镀能力和细腻的外观。2mil/2mil的线路,通孔孔径一般是6-8mil,盲孔孔径4mil,这就要求孔铜厚度达到规格且表铜薄,水平沉铜搭配VCP线电镀(或选择脉冲电镀)是客人的不错选择。

使用水平沉铜工艺,智能制造及封闭式自动化管理,生产周期和品质都可以足够保证。 VCP线可做到电镀表铜极差R在5um,蚀刻工序不因电镀不均再发愁,12:1内厚径比板,TP值 85%以上使铜球的损耗更合理。对于不同产品需求,可设定通盲孔并镀,降低生产成本。 在电镀生产中,无颗粒的外观要求也对2mil/2mil线良率影响很大。

3.影像转移和蚀刻

由于2mil/2mil线路细密,在影像转移过程需要有精良的对位精度和优良的解析能力,干膜附着力,蚀刻需有均匀蚀刻等要求。行业内均推荐LDI爆光,使用1mil的干膜,有些板厂客户已引进真空蚀刻机加二流体进行蚀刻。

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