线路板电镀技术概述

一、线路板电镀技术概要

今天的镀工艺已成为非常重要的现代加工技术,它已不仅仅是保护和装饰金属表面处理方法,尽管保护和装饰电镀仍然占有很大比例的电镀。电镀功能用途广泛。特别是在电子工业、通信、军事、航空航天等领域中运用了大量的功能电镀技术。不仅可以包裹一个美丽的电镀金属涂层的也可以是各种各样的二元合金镀层,三重甚至第四纪合金;也可以创建复合涂料、纳米金属镀层材料;在,而且在非-金属镀层材料。这些技术产业化的技术和电镀添加剂、电镀技术、新材料技术在电镀液配方中的应用分不开的。

其次,介绍了常见的镀工艺

1 non-cyanide碱性铜光

铜合金在电镀零件镀前一步,镀层厚度增厚,10μm或更多,明亮的光,例如酸铜镀层,黑色的影响到黑暗中,处理10000公升坦克跑了两年。

2 non-cyanide亮银

正常的thiosulfate-based络合剂、先进的类型的有机物和sulfur-based络合剂。明亮的镀层厚度在40μm宽涂层表面电阻率~ 41μΩ·厘米,硬度~ 250℃、热震HV101.4合格,非常接近性能的银氰化物。

氰化物自催化的化学物质。3金

主要用于Na3[金(盐)2],金SO3层厚度1.5μm,一直被用于高密度软性线路板和电子陶瓷镀。

4种无醛自交的化学镀铜镀催化

对于镀通孔电路板、绝缘表面的金属。去除甲醛、hypophosphite取代有毒无毒,无商业低成本产品国内外市场。实验室研究已经基本完成,表面的沉积速率3 ~ 4μm /小时,平均寿命为10周期(MTO)以上,涂层致密,明亮。但得到进一步的提高,试验。

5纯钯镀层

镍将导致皮炎,欧盟一直拒绝进口珠宝含镍、钯是理想的一代的镍金属。该项目于1997年竣工,包括两种工艺,钯镀层,对一个薄厚度为0.1 ~ 0.2μm,tin-copper-nickel合金被用来作为防腐剂在装饰涂料和anti-silver颜色;二是厚层厚度的钯镀层,3μm裂纹(当前国际标准),因为钯是昂贵的,尚未进入国内市场。

6。三价铬钝化镀锌蓝色和白色的花和颜色代理商

三价铬盐取代六价铬的致癌物质。蓝色的颜色,如铬钝化层,通过中性盐雾测试26小时或更长时间,有十年的市场考验。实验室研究已建成了钝化的颜色,明亮的色彩,经矿场试验。

7金、镀

主要盐是金(CN)K[2],是一个micro-cyanide过程。99.99%纯金、镀银、金(30)的结合强度μm > 5克,球(25μm)抗剪强度> 1.2公斤。Knoop硬度H < 90,一直被用于高密度灵活的电路板金。

8白色钢镀

与Pd(60)镍(40)和Pd(80)镍(20)两种类型的电子产品应用于涂料和anti-silver原始金色颜色层。

九其他技术

贵金属黄金、白银、钯回收技术,钻石镶嵌镀技术,精细抛光不锈钢电化学、化学技术;纺织品铜、镍技术;硬黄金(Au-Co,Au-Ni)镀层;palladium-cobalt合金电镀枪黑色Sn-Ni镀层;;化学镀银、金、浸浸蘸;锡。

原文

一、电印刷线路板（PCB）镀技术概述
   电镀技术发展到今天，已经成为非常重要的现代加工技术，它早已经不仅仅是金属表面防护和装饰加工手段，尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀的功能性用途则越来越广泛。尤其是在电子工业、通信和军工、航天等领域大量在采用功能性电镀技术。电镀不仅仅可以镀出漂亮的金属镀层，还可以镀出各种二元合金、三元合金乃至于四元合金；还可以制作复合镀层、纳米材料；可以在金属材料上电镀，也可以在非金属材料上电镀。这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。

二、常见电镀技术介绍
1.无氰碱性亮铜
   在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
2.无氰光亮镀银
   普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
3.无氰自催化化学镀金
   主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
4.非甲醛自催化化学镀铜
   用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
5.纯钯电镀
   Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是理想的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（目前的国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。
6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂
   以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究，色泽鲜艳，但须中试考验。
7.纯金电镀
   主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。
8.白钢电镀
   有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
9.其它技术
   贵金属金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。