线路板测试技术的发展

现在，国际标准（如PXI，VXI等）的功能测试工具已经成熟，标准仪器模块和虚拟仪器软件技术已经被广泛的应用，极大地提高了通用性和灵活性的未来功能测试，并在较低的成本帮助。同时，电路板设计，测试的结果，甚至是超大规模混合集成电路设计的可测性成果有可能被移植到功能测试技术。边界扫描技术的标准接口和相应的可测性设计，功能测试仪和在线测试设备可以使用相同的离线编程系统。毫无疑问，未来的功能测试仪将告诉我们更多的信息比“及格或不及格”这样的句子。

表面贴装器件和电路的小型化一个永无止境的过程中一直无情地淘汰和演变驱动测试技术。在电子产品小型化的进化压力下，该技术还喜欢一个物种，并按照“优胜劣汰”的简单规则。注意的发展道路，看的检测技术，可以帮助我们预测未来。

由于表面贴装技术（SMT）开始更换插孔电路板贴装技术安装的设备变得越来越小，板的功能，在单位面积内，越来越强大。

0805是广泛使用的设备，十年前，只有约10％的类似设备的总数;被动表面贴装器件，使用0603设备也已经在四年前，绝大多数目前使用的帐户，开始下降，而不是0402设备。目前，0201似乎更小的设备，风头日盛。从0805到0603的转变了十年。毫无疑问，我们正处在一个加速小型化的时代。展望表面贴装集成电路。占主导地位，从十年前，四扁平封装（QFP）到今天的倒装芯片（FC）技术的过程中出现的各种各样的包，如薄型小引脚封装（TSOP），球阵列封装（BGA）小球阵列封装（μBGA??），芯片级封装（CSP）。整个芯片封装技术的演变，其主要特征是该装置的表面面积和高度显着降低了器件的引脚密度急剧增加。翻转设备共享相同的逻辑功能方面的复杂性只有原来的四方扁平封装器件第九的占用面积的芯片面积，而高度仅为约五分之一的原始。

微型封装器件和高密度的印刷电路板，使测试新的挑战

表面贴装器件尺寸不断缩小和随之而来的高密度电路安装，调试带来了巨大的挑战。传统的人工视觉检查，甚至中等复杂的电路板（如300单面板设备，节点3500）也似乎不适合。它有过这样的试验，四位经验丰富的考官与电路板的焊点质量检验4。其结果是检测到的缺陷，其中44％，第二检查员和28％的一致性，第三督察和前两个12％的一致性的结果，而第四督察和一致性的前三名只有六％。试验暴露了人工视觉检查，高度复杂的表面贴装电路板，人工视觉检查的主体性，是既不可靠，也不经济。微阵列，而不封装，芯片级封装和倒装芯片表面贴装电路板的人工视觉检查实际上是不可能的。

此外，由于减少了表面贴装器件的引脚间距和引脚密度的增加，针床式在线测试面临的“无立锥之地”的困境。

此外，根据北美电子制造规划组织预计的表面贴装电路板检测，在2003年后使用的在线检测的高密度封装将无法达到令人满意的测试覆盖率。测试覆盖率100％，1998年为基准，据估计，本次测试覆盖率在2003年将低于50％，到2009年，该测试将小于10％的覆盖率。