本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对几个主要影响因素进行试验分析,最终得出控制贾凡尼效应的方法。关键词:贾凡尼效应、侧蚀1. 前言由于RoHS( 减少有害物质)的法规限制了PCB 制造和…
中心论题:焊料波峰波峰焊接后的冷却解决方案:波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%掌握好焊料纯度(按标准)、波峰温度(230~250℃)、接触波峰的总时间(3~5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50~80%)在波峰焊机的尾部增设冷却工作站在电子组件的组装过程中,…
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发…
在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖,以使电路与灰尘和潮湿相隔绝,并且能够降低在挠曲期间的应力,铜箔形成了…
1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact 8、 印制板装配:pr…
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发…
目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μm,1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点,UV激光为当前的竞争提出了解决方案;除此之外,它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生…
电子产品可靠性与环境试验研究所可靠性研究分析中心副主任罗道军我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用,锡铅焊料中…