4.2 矽铝箔辅材测试：4.2.1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。4.2.2厚度：千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。4.2.3尺寸：直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。4.2.4耐温性：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试…

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设…

前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章 工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关…

EMC问题在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦！！这很不好把握，分布电容随时存在！！如何接地!PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富:)))地的分割与汇接接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。…

半导体不断精缩工艺，许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路，而今已能用1个高整合度的芯片来取代，因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此，但实际发展却与理论相左……有些人认为，印刷电路(中国内地方面称为：印制电路)板的技术将愈来愈不重要，主…

1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）…

日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。日本电子机器EMS大厂SIIX，开发出可将LED置于印刷基板上，来实现低成本构装的新技术。他们利用自己的手法在已加工印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激光焊锡机器。L…

近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜消耗如此过大。随后，依生产操作量进行跟进…

为了达到生产量更大，成本更小，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。2) 如果导线宽度小于0.1m…

检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspecti…

一、 国外印制电路板制造技术发展简况随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。…

PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不…