1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）…

日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。日本电子机器EMS大厂SIIX，开发出可将LED置于印刷基板上，来实现低成本构装的新技术。他们利用自己的手法在已加工印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激光焊锡机器。L…

近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜消耗如此过大。随后，依生产操作量进行跟进…

为了达到生产量更大，成本更小，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。2) 如果导线宽度小于0.1m…

检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspecti…

一、 国外印制电路板制造技术发展简况随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。…

PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不…

本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性，然后对几个主要影响因素进行试验分析，最终得出控制贾凡尼效应的方法。关键词：贾凡尼效应、侧蚀1. 前言由于RoHS( 减少有害物质)的法规限制了PCB 制造和…

中心论题：焊料波峰波峰焊接后的冷却解决方案：波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％掌握好焊料纯度(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)在波峰焊机的尾部增设冷却工作站在电子组件的组装过程中，…

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发…

化学镀镍/金板属于高档的印制板，在电脑、手机、汽车等许多领域的电子产品获得广泛应用。化学镀镍/金是印制板的高级最终表面处理工序，处理后就包装出厂了，经过几十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序出了问题，那就太可惜了。一）化学镀镍/金通常出现的问题…

在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了…